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苏州晶银新材料科技有限公司成立于2011年8月，注册资本9318.17万元，占地27亩，厂房面积近3万平方米，电子浆料产能1000吨/年，人均产值1000万元以上。2020年由固锝电子（SZ002079）并购上市，是一家致力于新能源、半导体及通信领域的新材料研发和产业化的国家高新技术企业，国内光伏浆料头部企业，尤其异质结电池低温浆料国内领先。

晶银主导产品是高效PERC、TOPCON电池用高温银浆和异质结（HJT）电池用低温银浆及银包铜浆料等全系列化产品，能够根据客户工艺特点量身定制。产品均具有自主知识产权，拥有授杈专利38项，其中发明专利22项。公司建有3000平方米万级无尘车间及3000平方米的研究测试中心 ，建有6个研发平台，承担近20项国家、省市级科技项目。建有完善的生产和品质管理体系，通过了ISO9001管理体系认证，产品通过SGS、CPVT等第三方检测机构认证，参与起草2项中国光伏协会标准和1项国际半导体协会标准。http://www.isilvermaterials.com